职责描述：

1、主导先进封装项目总设计和技术框架；完成设备论证、选型、采购、安装调试及验收；协助完成产线工艺调试及试运行；

2、负责产品的封装设计，评估各种封装可行性，从封装质量、性能、良率、成本、产能出发，制定芯片封装、SIP方案；

3、负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装技术异常问题；负责封装产品的工艺方案可行性评估；

5、负责产品的管壳设计，包括热设计、结构设计；

6、设计IC先进封装方案，负责芯片封装的最优封装类型和最优尺寸大小的评估；独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、框架设计、结构设计、外形图设计等；

7、先进封装过程品质特性监控及质量校准的落实；先进封装的可靠性分析和FA分析；

任职要求：

1、本科及以上学历；

2、半导体、结构、材料、机械、物理学、微电子学等相关专业；

3、具有丰富的专业经验，具备从事技术和产品开发的职业素养；

4、5年以上相关工作QFN、FC、BGA、LGA和CSP封装工艺或者封装设计相关经验，具备半导体工艺研发经验证优先。

福利待遇：

公司实行22天制，8小时/天，双休，入职购买五险一金，以及额外购买商业保险，年底有年终奖，假期随国家规定放假，公司不定期有聚餐，团建，以及旅游 

简历投递：huangdl@sloptech.com