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Recruitment

工艺工程师 返回列表

工作内容:

1、 在工程总监领导下,负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作,组织制定工艺技术工作规划,       并制定技术组织措施方案;

2、 负责光电封装基板以及芯片封装基板产品的开发。

3、 和客户对接基板需求,进行产品的开发设计和改进。

4、 进行封装基板工艺开发和完成样品制造。

5、 负责产品量产工艺流程的开发和设计。

6、 深入生产现场,解决生产中出现的技术问题,提供工艺技术支持。

7、 承担工艺技术管理制度的起草和修订工作。

8、 完成领导交代的其他事项。


职位要求:

1、 本科以上学历,材料、机械、电了电工、化学等相关专业。

2、 良好的英文语听说读写能力。

3、 熟悉常用工程设计和计算软件AutoCAD、SolidWorks、Ansys、Tracepro等。

4、 半导体或者光电行业工作经验2-5年以上优先考虑。

5、 良好的组织协调能力及沟通能力,较强的分析、解决问题能力。


福利待遇:

22天制,8小时/天,入职购买五险一金,医保一档,另外在购买商业保险,节假日按国家规定放假,公司每年组织国内旅游,不定期聚餐、团建等活动,年终有年终奖1-6个月,每月15日发放工资。


简历投递:huangdl@sloptech.com