EMC 封装基板是采用专用环氧树脂材料和蚀刻技术在半导体塑封设备的封装下的一种高度集成化的框架形式，它据有以下优点：

高耐热、抗UV

高度集成、通高电流、体积小

气密性佳

因此，EMC封装基板在户外照明和中高功率商业照明方面有特别的优势。

在自然界中，光环境是植物生长和发育必须的物理环境因子之一，它不仅是植物生长发育过程中的能量源，而且是植物生长发育的重要信号源。传统农业主要依靠太阳光，导致植物生长易受自然环境影响;而植物照明生产的植物不受限于自然环境，并可以接受更适宜的光照、温度等，即使在恶劣条件下仍可正常连续生产，且能精确调控植物的生长周期。

依据光源的不同，车灯可分为灯泡、卤素灯、氙气灯及LED灯。LED进入车灯市场始于1986年全球第一颗LED制动灯问世，随后LED 陆续进入尾灯、仪表灯、警示灯、日行灯、雾灯、转向灯等。2007年，雷克萨斯LS600h 推出全球第一个LED头灯，至此LED 可用于全车车灯上。 相比于传统灯泡、卤素灯、氙气灯，LED等具有多重比较优势，如:节能、易设计、寿命长等。预计在未来数年，LED等将逐步取代卤素灯、氙气灯，成为最主流的车灯类型。

Mini LED 作为 Micro LED 的前哨站，在 Micro LED 之后被提出。由于 Micro LED 存在微缩制程、巨量转移及全彩化等关键技术瓶颈以及高成本问题，故先发展晶粒尺寸更大、仍可使用传统制程技术、技术实现难度更低的 Mini LED作为过渡。结合倒装COB或IMD技术，Mini LED可实现1mm以下点间距显示，像素密度高于小间距 LED且可实现低亮度下高灰度显示。